La pâte thermique Cooler Master CryoFuze 7 utilise des nanoparticules pour une excellente conductivité thermique (14 W/mK). Appliquée entre le processeur et le ventirad ou la pompe du watercooling, elle améliore le transfert de chaleur. La seringue de 8 g permet plusieurs applications.
Caractéristiques
Conductivité thermique : 14 W/mK
Résistance thermique : 0,03 °C·in²/W
Densité : 2,7 (à 25 °C)
Contenance : 8 g
Couleur : gris
Questions fréquentes
Combien d'applications avec 8 g ?
Plusieurs, une application sur un processeur n'utilise qu'une petite quantité.
Pour quel usage ?
Entre le processeur et son ventirad ou la pompe d'un watercooling, pour améliorer le transfert de chaleur.
Faut-il retirer l'ancienne pâte ?
Oui, nettoyez le processeur et le refroidisseur avant d'appliquer la nouvelle pâte.
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35 Produits
Références spécifiques
Pâte thermique à nanoparticules, conductivité 14 W/mK, seringue de 8 g pour processeur.