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Pâte thermique Natec Husky 4 g
1,90 €
HT
Pâte thermique Natec de 4 g en seringue, facile à appliquer, non conductrice et adaptée aux CPU, GPU et systèmes de refroidissement.
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Natec Husky est une pâte thermique en seringue conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre le processeur, le dissipateur et d’autres composants électroniques. Sa conductivité thermique élevée et sa faible résistance thermique aident à évacuer la chaleur dès l’application, sans temps de prise. Non conductrice et résistante à la corrosion, elle convient aux montages ou entretiens de CPU, GPU et systèmes de refroidissement compatibles. Le format 4 g facilite un dosage propre et précis pour un premier montage comme pour une remise en pâte ponctuelle.
Compatibilité
- CPU
- GPU
- heatsinks
- compatible cooling systems
Questions fréquentes
- Avec quels composants ce produit est-il utilisé ?
- Il est destiné aux surfaces à refroidir comme les processeurs, les GPU et les éléments de dissipation thermique compatibles.
- Que contient l’emballage ?
- Une seringue de pâte thermique Natec Husky au format 4 g pour une application simple et précise.
FT-7F2C4515A642D22BBE54
Fiche technique
- Couleur
- Gris
- Imprimantes compatibles
- CPU, GPU, heatsinks, compatible cooling systems
- Technologie
- Thermal paste
- Connectivité
- Syringe
- Capacité
- 4 g
Références spécifiques
Pâte thermique Natec de 4 g en seringue, facile à appliquer, non conductrice et adaptée aux CPU, GPU et systèmes de refroidissement.
Pâte thermique Natec Husky 4 g
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