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    Pâte thermique Natec Husky Pup 0,5 g
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    Pâte thermique Natec Husky Pup 0,5 g

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    Pâte thermique en seringue 0,5 g pour CPU et GPU, avec application précise, conductivité thermique de 4,63 W/mK et usage sans temps de cure.

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    La Natec Husky Pup est une pâte thermique compacte en seringue, conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur. Elle offre une conductivité thermique de 4,63 W/mK, une faible résistance thermique et une application précise. La pâte est non conductrice, non corrosive et ne nécessite pas de temps de cure, ce qui la rend pratique pour les montages et les remplacements rapides. Format 0,5 g pour CPU, GPU et autres composants à refroidir.

    Compatibilité

    • CPU
    • GPU
    • cooling systems

    Questions fréquentes

    Avec quels composants cette pâte est-elle utilisée ?
    Elle est destinée aux processeurs, cartes graphiques et autres composants électroniques nécessitant une dissipation thermique efficace.
    Que contient l’emballage ?
    Le produit est fourni en seringue avec 0,5 g de pâte thermique pour une application propre et précise.
    Natec
    FT-0DE5D62D8D3C7CE64236
    42 Produits

    Fiche technique

    Couleur
    Gris
    Imprimantes compatibles
    CPU, GPU, cooling systems
    Technologie
    Thermal paste
    Conditionnement
    Syringe
    Capacité
    0.5 g

    Références spécifiques

    Pâte thermique Natec Husky Pup 0,5 g
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