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La pâte thermique CoolBox Z85 est un composé gris de 2 g conçu pour améliorer le transfert de chaleur entre le processeur, les puces graphiques ou les modules mémoire et le système de refroidissement. Sa conductivité thermique de 8,5 W/m-K et sa faible résistance thermique en font une solution adaptée aux montages PC et aux remplacements de pâte sur des composants compatibles. Elle est électriquement non conductrice. Le format en seringue facilite l’application lors de l’installation.

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+ livraison offerte, dès 99 € HT



