Natec Husky 10-Pack est une pâte thermique en seringues de 1 g pour dissiper la chaleur entre un processeur, un GPU ou un autre composant et son dissipateur. Le pack contient 10 unités, avec une conductivité thermique de 4,63 W/mK et une résistance thermique faible. Sa formule est non conductrice et résistante à la corrosion, ce qui la rend adaptée aux installations et remplacements de pâte sur PC de bureau et autres appareils électroniques compatibles. L’application se fait facilement et permet un dosage propre et précis.
Compatibilité
CPU
GPU
heatsinks
other electronic components requiring thermal interface material
Questions fréquentes
Quels appareils peuvent l’utiliser ?
Elle convient aux processeurs, GPU et autres composants électroniques qui nécessitent une meilleure dissipation de chaleur avec un dissipateur adapté.
Que contient le pack ?
Le produit contient 10 seringues de pâte thermique de 1 g chacune, pour plusieurs montages ou remplacements.
FT-1C8EF2BCBCDE0B3B258F
88 Produits
Fiche technique
Couleur
Gris
Imprimantes compatibles
CPU, GPU, heatsinks, other electronic components requiring thermal interface material
Technologie
Thermal paste
État
Neuf
Capacité
10 x 1 g
Références spécifiques
Pâte thermique Natec en pack de 10 seringues de 1 g, non conductrice, facile à appliquer et conçue pour améliorer le transfert de chaleur.