- Neuf
Pâte thermique Coolbox H70 2 g
2,90 €
HT
Pâte thermique Coolbox H70 en seringue de 2 g, avec applicateur inclus, pour améliorer le transfert de chaleur entre composants et dissipateur.
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La pâte thermique Coolbox H70 est un composé thermique en seringue de 2 g pour améliorer le transfert de chaleur entre un processeur ou une puce graphique et son dissipateur. Les sources confirment une conductivité thermique de 3,17 W/m·K, une résistance thermique de 0,0067 °C/W, une plage d’utilisation de -30 à 240 °C et une couleur grise. Elle est destinée aux montages et remplacements de pâte sur CPU, GPU et autres composants informatiques compatibles avec une application standard de pâte thermique. Un applicateur est indiqué comme inclus dans la documentation consultée.
Compatibilité
- CPUs
- graphics chips
- chipsets with a standard heatsink interface
Questions fréquentes
- Pour quels systèmes ce produit convient-il ?
- Il convient aux ordinateurs et composants nécessitant une pâte thermique standard, notamment les processeurs, les puces graphiques et les chipsets associés à un dissipateur.
- Qu’est-ce qui est inclus ?
- La fiche consultée indique une seringue de pâte thermique de 2 g et un applicateur pour la pose.
FT-A9DB93846988DCB20FAE
123 Produits
Fiche technique
- Couleur
- Gris
- Imprimantes compatibles
- CPUs, graphics chips, chipsets with a standard heatsink interface
- Technologie
- Thermal paste
- État
- Neuf
- Dimensions
- Syringe format
- Capacité
- 2 g
Références spécifiques
Pâte thermique Coolbox H70 en seringue de 2 g, avec applicateur inclus, pour améliorer le transfert de chaleur entre composants et dissipateur.
Pâte thermique Coolbox H70 2 g
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