CoolBox H70 Pâte Thermique - Supporte jusqu'à 240ºC - Capacité 2g

Pâte thermique H70 CoolBox

Pâte thermique avec une composition électriquement non conductrice et de faible résistance thermique. Idéale pour améliorer le transfert de chaleur entre les CPU, la mémoire, les chipsets graphiques, etc. et les solutions de refroidissement, permettant un refroidissement plus efficace.

Méthode d'application :

Avant d'appliquer la pâte thermique, assurez-vous que la surface où vous allez la placer (CPU, dissipateur, etc.) soit parfaitement propre. Une fois propre, déposez une petite quantité de pâte et répartissez-la soigneusement de manière aussi uniforme que possible avec l'applicateur fourni, jusqu'à obtenir une fine couche de pâte thermique sur la surface. Ensuite, installez l'élément de refroidissement et conservez la pâte thermique restante pour des applications futures.

Spécifications :

• Conductivité thermique : 3,17 W/m·K
• Couleur du produit : Gris
• Résistance thermique : 0,0067 °C/W
• Plage de température opérationnelle : -30 - 240 °C
• Certification : Eco-raee, CE
• Poids : 2 g